|
|
| |
 |
聯系我們 |
|
|
| |
|
|
|
|
| |
腔體類外殼系列 |
|
| |
簡要說明
腔體直插外殼的殼體成型采用兩種方法。一是用拉伸模具經機械沖壓而成，具有生產效率高的優點,適合于產品的批量生產;二是用底板和框架焊接而成。引線從殼體底面引出，通常為雙列或四列直插式排布，適用于插入式安裝。常用于厚、薄膜混合集成電路封裝。 |
主要特點
1) 殼體和引線主要采用可伐合金材料，具有較高的可靠性。
2) 封蓋方式采用高可靠性的平行縫焊工藝。
3) 殼體高度及引線直徑、長度均可根據用戶要求確定。
4) 引線為圓柱形直引線，腔內引線鍵合端形狀可根據用戶需求選擇圓柱狀或釘頭狀。
5) 引線的排布通常采用雙列或四列排布方式，也可按照用戶要求進行排布設計。
6) 外殼的接地腳位置應按用戶要求確定。
7) 蓋板設計按照外殼的外形尺寸進行匹配設計。
8) 用戶可根據需求選擇外殼整體鍍金或引線局部鍍金方式。
9) 產品各項指標均符合GJB548要求。
|
 |
|
|
| 『 返 回 』 |
|
|
|
